厂家/产地：红叶硅胶:用途：灌封
型号：215:类型：超耐高温型
经营模式：生产加工:荣誉资质： 11项
起订:11公斤
供应:100000000公斤
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PCB电路板防水填充灌封胶
电子灌封硅胶描述：
1、商品特质及应用
是一种低粘度双组份缩合型有机硅密封胶，可迅速室温深层固化。可以应用于PC(Poly-carbonate)、PP、ABS、PVC等材料及金属类的表面，具备很好的粘接性能。完全符合欧盟ROHS指令需要。
2、典型作用与功效
*一般电器电源等模块灌封保护
*户外 LED、LCD显示屏灌封保护
*PCB电路板等电子配件绝缘、防水及固定
3、用工艺：
1. 混合前，第一把A组份充分搅拌均匀，使沉降填料充分混合均匀，B组份充分摇匀。
2. 混合时，应遵守A组份： B组份 = 10：
1的重量比。
3. 借助灌胶机或手工操作，把硅胶倒入需要密封的腔内。
4. 等待4小时后，灌封胶完全凝固，全部操作完成。
4、固化前后技术参数：
性能指标
A组份
B组份
固
化
前
外观
黑色粘稠流体
无色或微黄透明液体
粘度（cps）
2500500
-
操
作
性
能
A组分：B组分（重量比）
10：
1
可操作时间（min）
20～30
固化时间（hr，基本固化）
3
固化时间（hr，完全固化）
24
硬度(shore A)
153
固
化
后
导热系数[W（mK）]
0.4
介电强度（kV/mm）
25
介电常数（1.2MHz）
3.0～3.3
体积电阻率（cm）
1.01016
阻燃性能
94-V1
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%,固化1天后,测得的实验结果。本公司对测试条件不同，或因商品改进导致的数据不同,不承担有关责任。
5、用密封胶时应注意的事情:
1、胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，防止导致浪费。
2、本品属非危险品，但勿入口和眼。若不慎进入口眼应准时用清水清洗或到医院就医。
3、存放一段时间后，胶体或许会有所分层。请搅拌均匀后用，不影响性能。